1. 多轴联动翻转包膜及Mylar膜张紧设计,,,,,,包膜精度±0.5mm
2. 焊印面积比≥50%,,,,,,单个焊印抗拉力≥ 10N
3. Mylar和端板一直;;;;;;狭希,,,,,上料距离>2h
4. 侧面捆绑胶接纳C型轨迹贴胶,,,,,,一用一备实现一直;;;;;;唤
5. 热烫头单点控制,,,,,,提升热烫良率和烫头使用寿命
1. 电芯大面异物检测
2. Mylar &端板AGV上料
3. Hipot测试
| 基本参数 | 参数值 |
| 单机效率 | 12PPM |
| 热封温度 | 140-300℃;;;;;;;精度:±3 ℃ |
| 热封时间 | 1-3s,,,,,,调理精度:0.1S |
| 膜边沿位置精度 | ±0.5mm |
| 适用电芯尺寸 | 350-610mm(长) 80-140mm(宽) 10-30mm(厚) |