通过快速抽真空加速溶剂挥发,,,,,,,实现涂层的细密结晶与辅助成膜;;;;装备??????榛杓,,,,,,,可凭证工艺需求,,,,,,,无邪设置上抽式、下抽式或内部加热式等多种计划。。。
适配基材尺寸:100×100mm~400×400mm(含硅片) 腔体尺寸:240×240×80mm ~ 450×450×120mm 真空速率:标配 10s 可达 10Pa;;;;可选 30s 可达 1Pa、5s 可达 10Pa、3s 可达150Pa 等